两岸争端解决机制将启动谈判

梅雨

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两岸经合会6日宣布成立，台湾经济部长施颜祥说，除已经洽谈中的两岸投资保障协议外，目前已经敲定下一个启动的后续谈判就是争端解决机制协议，且两岸投保协议将纳入争端解决机制，不过相关内容两岸还要继续谈。
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, C8 r1 N0 Z7 k& s* V, J' }台行政院大陆委员会6日正式宣布两岸经济协议(ECFA)辖下的两岸经合会正式成立，宣布两岸官方进入制度化协商阶段。施颜祥在立法院表示，“两岸签订ECFA是一个非常大的成就”。
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由于ECFA后续4项协议中，投资保障协议已经于2010年8月展开谈判，在两岸经合会成立后，施颜祥表示，争端解决机制协议是继投保协议后下一个即将展开的ECFA谈判，相关洽谈细节两岸还要再磋商。他说，两岸很快就会展开谈判。
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大陆世界贸易组织研究会副秘书长任以锋早前表示，两岸投资争端解决机制，比较可能介于FTA（自由贸
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易协议）和CEPA（大陆与香港更紧密经贸关系安排）之间，具有两岸特色。

  r9 n- Y1 t7 L/ m9 U至于两岸投资保障协议，2010年8月展开首轮业务会谈后，2010年12月下旬两岸已经展开第四次业务会谈，就投保协议文本再进行协商，希望在2011年第七次陈江会上，完成两岸投资保障协议签署。

ECFA后续协议尚包括货品贸易、服务业贸易两项协议。在经合会组成后，货品贸易与服务业贸易由国际贸易局长卓士昭主导，包括工业局副局长连锦漳、行政院金融监督管理委员会银行局副局长邱淑贞等，都会视议题发展参与。

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